软银敲定PayPay美国IPO承销行 拟募资超20亿美元

观点网

2025-08-11 07:39

  • 软银已选定承销行,推动旗下支付应用PayPay赴美上市,预计IPO筹资规模逾20亿美元。

    观点网讯:8月11日,软银集团已就旗下日本支付应用PayPay的美国首次公开募股(IPO)事宜,正式敲定承销银行阵容。

    知情人士透露,PayPay此次IPO预计筹资规模超过20亿美元,具体时间表及估值区间尚未对外披露。PayPay由软银与雅虎日本于2018年共同推出,目前在日本移动支付市场占据领先地位,注册用户已突破6000万。

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    审校:杨晓敏



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