6月10日，深圳华为总部，任正非与记者面对面交流。他指出中国在中低端芯片、化合物半导体领域有机会，硅基芯片可通过特定方式满足需求，软件无阻拦索，而教育培养和人才梯队建设是真正困难，未来中国将有多种操作系统支持各领域进步。
观点网讯：6月10日据人民日报，华为首席执行官任正非近日表示，困难一直存在，从刀耕火种、石器时代到现代，人类始终面临挑战。
他强调，中国在中低端芯片领域有机会，数十上百家芯片公司正在努力，特别是在化合物半导体领域机会更大。对于硅基芯片，任正非认为可以通过数学补物理、非摩尔补摩尔等方式满足当前需求。他同时指出，软件领域没有阻拦索，因为软件是基于数学的图形符号和代码构建的。
任正非进一步指出，真正的困难在于教育培养和人才梯队建设。他认为，中国未来将有数百、数千种操作系统，支持工业、农业、医疗等领域的进步。
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审校：刘满桃
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