6月9日，深圳芯源新材料有限公司完成工商变更，新增小米智造基金为股东，注册资本增至545万人民币。该公司成立于2022年4月，专注于高导热封装互连材料供应，业务涵盖新材料技术研发等。此次小米智造基金入股，有望助力其在半导体封装材料领域实现突破与扩张，此前公司已完成C轮融资，资金用于碳化硅模块封装材料研发与产业化。
观点网讯：6月9日，深圳芯源新材料有限公司完成工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业为股东，注册资本由500万人民币增至545万人民币，部分高管发生变更。
芯源新材料成立于2022年4月，法定代表人姜亮，业务涵盖新材料技术研发、电子专用材料研发及销售等。目前股东包括胡博、比亚迪及小米智造基金。官网显示，其专注高导热封装互连材料供应。此次小米智造基金入股，或助力公司在半导体封装材料领域突破与扩张。此前芯源新材料已完成C轮融资，由小米智造基金独家投资，资金用于碳化硅模块封装材料研发与产业化，为其在第三代半导体领域发展添动力。
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审校：武瑾莹
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