台积电将在德国慕尼黑设立首个欧洲芯片设计中心，预计2025年启用，重点服务汽车行业，同时在台湾量产2纳米芯片。慕尼黑设计中心将与苹果等合作，对欧洲汽车工业具有重要意义。
观点网讯：5月28日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布将在德国慕尼黑建立其首个欧洲芯片设计中心，预计于2025年第三季度正式启用。
该中心将与客户合作开发芯片设计，并由台积电或其合资公司ESMC生产。ESMC计划于2027年底在德累斯顿开始芯片制造，制程技术覆盖28纳米至12纳米，重点为汽车行业设计新型非易失性存储器微控制器，如RRAM和MRAM。与此同时，台积电在中国台湾已开始2纳米芯片的量产。
该中心的产品将不仅限于汽车领域，还将涵盖工业应用、人工智能、通信技术和物联网等多个领域。慕尼黑作为欧洲芯片产业的重要基地，已有苹果公司的研发中心，苹果于2019年从英特尔接手该研发团队，并成功开发了自家的移动通信芯片和M系列处理器。台积电与苹果在慕尼黑的合作显得尤为自然。巴伐利亚州经济部长Hubert Aiwanger表示，台积电选择在巴伐利亚投资建立设计中心，显示了该地区对高科技企业的吸引力。慕尼黑拥有完整的产业生态，包括客户、供应商、汽车制造商和大量专业人才，使其成为欧洲芯片设计的核心区域。同时，慕尼黑也是德国芯片巨头英飞凌的总部所在地。
台积电计划将慕尼黑工厂打造为关键微控制器供应基地，这些芯片用于汽车的车窗控制、刹车系统和传感器。合作伙伴如博世、恩智浦和英飞凌已开始在该工厂生产汽车芯片。尽管台积电尚未公布慕尼黑设计中心的具体投资金额和员工人数，但招聘信息的发布表明该计划正在快速推进。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
审校：杨晓敏
版权声明：觀點網絡信息科技有限公司及广州观点信息资讯服务有限公司拥有及保留其主办暨承办网站、论坛及活动的所有资料（包括但不限于文字、图片、音频、视频资料及页面设计、编排、软件等）的所有权、版权等其他相关知识产权。除经授权合法使用上述资料外，未征得我司书面许可并付费，任何单位和个人不得以任何理由及方式使用上述资料（包括但不限于转载、转让、授权他人使用等），否则我司将依法追究其法律责任以及赔偿责任。
观点 © 2001- guandian.cn, All Rights Reserved. 粤ICP备20003243号-1
| 网上110
粤公网安备 44010402001235号
移动端下载