飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。
观点网讯：8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。
据披露，该公司已委任国信证券（香港）融资有限公司、中泰国际证券有限公司为整体协调人。
招股书披露，飞骧科技是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片，下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。
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审校：劳蓉蓉
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