市场消息:半导体龙头韦尔股份赴港上市募资额约10亿美元

观点网

2025-05-28 20:01

  • 最新市场消息显示,计划募资最高10亿美元(约78亿港元),目前已选定中金及瑞银为联席保荐人。

    观点网讯:5月28日消息,半导体设计龙头企业韦尔股份上周五宣布拟发行H股赴港上市,最新市场消息显示,计划募资最高10亿美元(约78亿港元),目前已选定中金及瑞银为联席保荐人。

    该公司A股当日收报126.45元人民币,对应市值1539亿元人民币。

    据了解,韦尔股份董事会已于5月23日审议通过相关议案,后续需提交股东大会表决。目前具体发行细节仍在商洽中,上市时间表及规模存在调整可能。

    该公司表示,赴港上市旨在推动国际化战略实施,强化海外融资能力。

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    审校:徐耀辉



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