台积电欧洲子公司总经理宣布，将在慕尼黑设立设计中心，2025年第三季度启用，支持欧洲客户设计高性能芯片，服务于多领域。
观点网讯：5月27日，全球最大芯片代工企业台积电宣布，将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心。该消息由台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上公布，他透露，慕尼黑设计中心计划于2025年第三季度正式启用。
据de Bot介绍，慕尼黑设计中心将专注于支持欧洲客户设计高密度、高性能及高能效的芯片，主要服务于汽车、工业、人工智能和物联网等应用领域。目前，台积电正与英飞凌、恩智浦及博世集团等合作伙伴，共同推进在德国德累斯顿的“欧洲半导体制造公司”新芯片制造厂项目。
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审校：刘满桃
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