1月8日，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂破土动工。新工厂计划于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。
观点网讯：1月8日，美光科技位于新加坡的高带宽存储器（HBM）先进封装厂破土动工。
据悉，这是新加坡第一家同类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，并从2027年开始扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。
美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元(95亿新元)。
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审校：劳蓉蓉
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