晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
观点网讯：9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司向香港联合交易所递交境外上市外资股（H股）发行申请，拟在港交所主板挂牌，并于同日在港交所网站发布草拟版申请资料。
资料显示，晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
截至2022年、2023年、2024年，晶合集成营收分别为100亿、71.83亿、91.2亿；毛利分别为43.16亿元、14.61亿元、23亿元；毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%；期内利润分别为31.56亿元、1.19亿元、 4.82亿元。
2025年上半年，晶合集成营收51.3亿，较上年同期的43.3亿增18.5%；期内利润为2.32亿元，上年同期的期内利润为1.95亿元；期内利润率为4.5%。
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审校：徐耀辉
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