据官网介绍，晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务是系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片。
观点网讯：9月26日早间，晶晨股份公告称，已于2025年9月25日向香港联交所递交发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登本次发行上市的申请资料。
据官网介绍，晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务是系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片。
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