作为智能控制解决方案提供商，中微半导体聚焦于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器（MCU）作为产品的核心。
观点网讯：9月24日，中微半导体（深圳）股份有限公司向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信建投国际。
作为智能控制解决方案提供商，中微半导体聚焦于集成电路芯片的设计和交付，并以微控制器（MCU）作为产品的核心。
该公司遵循无晶圆厂模式营运，主要提供MCU、SoC及ASIC产品，结合嵌入式算法及支持软件，提供一站式智能控制解决方案。此外，还提供开发工具等相关产品，协助客户将公司的解决方案无缝整合至最终产品，并加速产品上市时间。
招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月，中微半导的营业收入分别为人民币6.37亿、7.14亿、9.12亿和5.04亿元，相应的净利润分别为人民币0.59亿、-0.22亿、1.37亿和0.86亿元，毛利率分别约为37.76%、9.70%、28.59%和31.08%；净利率分别约为9.32%、-3.08%、15.01%和17.16%。
本次募集资金计划用于提升研发能力并加强技术开发平台、策略性投资及收购、在香港设立全球营运及研发中心，以及营运资金和一般企业用途。
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审校：徐耀辉
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