软银集团创始人孙正义正寻求与中国台湾芯片制造商台积电合作，在美国亚利桑那州建立一个价值1万亿美元的AI工业园区，发展机器人和人工智能。
观点网讯：6月20日，据媒体报道，软银集团创始人孙正义正寻求与中国台湾芯片制造商台积电合作，在美国亚利桑那州建立一个价值1万亿美元的AI工业园区，发展机器人和人工智能。
这一计划代表孙正义迄今最大赌注，目标是打造类似中国深圳的庞大制造业中心。
报道称，项目细节保密，软银希望台积电发挥关键作用。
资料显示，台积电已计划在美国投资1650亿美元，并在亚利桑那州工厂开始生产。
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审校：徐耀辉
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