小米原计划2025年推出的自研手机芯片可能推迟至2026年。该公司2024年成功流片中国首款三纳米工艺手机系统级芯片，但近期传闻称其面临技术或生产挑战，导致量产延后。
观点网讯：2月10日消息，小米原计划于2025年推出的自研手机芯片可能推迟至2026年。
据了解，小米近年来在自研芯片领域取得了显著进展。2024年，该公司成功流片了中国首款采用三纳米工艺的手机系统级芯片（SoC），标志着其芯片研发迈入关键阶段。此前有业内人士预测，小米将在2025年正式推出这款自研芯片，以降低生产成本、提升利润率并减少对外部供应商的依赖。
然而，近期有传言称，小米的自研芯片计划可能遇到了技术或生产上的挑战，导致量产时间被迫延后。小米官方尚未对此消息作出正式回应。
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审校：杨晓敏
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