ASMPT与国际商业机器宣布就AI晶片封装先进键合工艺深化合作

观点网

2024-07-24 13:05

  • 双方将通过使用ASMPT新一代Firebird TCB和Lithobolt混合键合(hybrid bonding)工具,共同推进芯片封装的先进热压和混合键合技术发展。

    观点网讯:7月24日,ASMPT与国际商业机器宣布签署深化合作协议,就人工智能(AI)芯片封装技术及先进键合工艺扩大合作。

    双方将通过使用ASMPT新一代Firebird TCB和Lithobolt混合键合(hybrid bonding)工具,共同推进芯片封装的先进热压和混合键合技术发展。

    审校:劳蓉蓉



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