瀚天天成在港交所提交上市申请 华为参投

观点网

2025-04-15 19:57

  • 瀚天天成曾于2023年12月向上海证券交易所提交A股上市申请,计划募资35亿港元,但已于2024年6月终止申请。

    观点网讯:4月15日,瀚天天成电子科技股份有限公司(简称“瀚天天成”)向港交所提交了招股书,中金公司担任其保荐人。

    此前,瀚天天成曾于2023年12月向上海证券交易所提交A股上市申请,计划募资35亿港元,但已于2024年6月终止申请。

    据悉,瀚天天成主要从事碳化硅外延芯片的研发、量产及销售。与传统硅芯片相比,碳化硅外延芯片具有多项优势。

    该公司成立于2011年3月31日,总部位于福建厦门,实际控制人为赵建辉博士,截至2025年3月30日持股29.44%。

    公司在发展过程中吸引了华为哈勃、华润微电子、厦门高新投、工银投资等知名投资机构参与。

    2024年12月底,瀚天天成完成了高达10亿港元的融资,投后估值约为260亿港元。

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    审校:徐耀辉



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