特斯联完成20亿元D轮融资 金地、商汤等跟投

观点网

2024-04-09 10:24

  • 此次融资活动由国际知名投资机构ALCapital与国内产业基金阳明股权投资基金联合领投,同时获得了福田资本、金地集团、重科控股、商汤科技等新老股东跟投。

    观点网讯:4月9日,人工智能物联网(AIoT)领域的领军企业特斯联宣布,已完成D轮融资,总额达20亿元人民币。

    此次融资活动由国际知名投资机构ALCapital与国内产业基金阳明股权投资基金联合领投,同时获得了福田资本、金地集团、重科控股、商汤科技等新老股东跟投。

    据特斯联方面透露,此次募集的资金将主要用于推动公司多模态能力领域大模型在多个实际场景中的应用,包括园区管理、企业服务、经济运行及能源管理等。

    审校:徐耀辉



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