深圳宝安2宗连片用地7350万成交 将建6英寸新能源功率半导体产业基地

产城 土地 产业用地 2024-09-27 14:32:15
两宗地均由深圳惠科半导体有限公司拿下。据了解,两宗地为连片用地,将建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地。

观点网讯:9月26日,深圳宝安石岩街道2宗普通工业用地成功出让,总价7350万元,两宗地均由深圳惠科半导体有限公司拿下。

据了解,两宗地为连片用地,将建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地。根据此前遴选方案公示,意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。

其中,A733-0062宗地土地面积分别为43869.21平方米,建筑面积122833平方米,挂牌起始价5450万元。

A733-0063宗地面积为16947.84平方米,建面为47453平方米,挂牌起始价1900万元,土地使用年限均为30年。

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审校:劳蓉蓉
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